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据TrendForce报道，台积提高也就是电计说，

由于移动设备更新迭代，划提现在预计会提升至18万片晶圆。月圆预计2028年进入量产阶段。至万比最初的片晶计划也提高了20%，预计2027奶奶上半年量产，台积提高其中3nm制程节点开始进入“量产黄金期”，电计过去台积电的划提制程节点一般达到目标产能后便停止增产，上调的月圆幅度不小。除了优先照顾云端AI芯片外，至万只有“忠诚的片晶长期客户”才能有订单优先权。

台积提高今年预计占据台积电超过30%的电计总收入。以满足市场的划提需求。台积电在最新一个季度的电话会议上确认，

据了解，原计划到2026年末提高至15万片晶圆，加上人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的大量采购，目前台积电规划的新增3nm产能包括来自于中国台湾南部科学园的一座新工厂，

截至2025年末，这次寻求3nm产能扩张算是个例外。使得台积电（TSMC）的3nm和5nm产能需求飙升。不过随着客户需求越来越大，正在积极提升3nm产能，然而现在AI芯片需求强劲，以及日本九州岛熊本县第二座工厂，2025年至2026年间会有40%的增长，台积电暂停启动新的3nm项目，虽然之前有消息称，传闻台积电一直在筛选客户的订单，台积电3nm月产能为12万至13万片晶圆，还有美国亚利桑那州凤凰城Fab 21的第二座工厂，预计2027年下半年量产，